财务辛劳逾期, 一芯片公司科创板IPO散伙!

文/梧桐晓编

7月3日，上交所公布对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板IPO散伙审核的决定，径直原因尽然是：因公司财务辛劳已过有用期且逾期达三个月未更新。公司本次IPO拟募资54.70亿元，保荐机构为海通证券。

公司陈说IPO于2022年8月29日赢得受理，完成了首轮问询恢复。

一、公司主营半导体硅片的研发、坐褥和销售

公司主交易务为半导体硅片的研发、坐褥和销售。主要居品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司领有竣工的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片坐褥线，可遣散从晶体孕育、切片、研磨、抛光到外延的全链条坐褥。

公司居品赢得了境表里主流半导体企业客户的认同，与台积电、民众晶圆、客户 A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等闻明半导体企业建立了合营关系。

公司时期积聚肇始于控股激动上海申和于 2002 年缔造的半导体硅片做事部。上海申和半导体硅片做事部主要从事 4-6 英寸半导体硅片的研发、坐褥和销售，并深耕半导体硅片产业 20 余年，后经业务整合，将商量金钱、时期及东谈主员纳入公司。

讲述期内，公司前五大客户的销售金额占各期交易收入的比重折柳为77.90%、73.25%、75.46%和 67.06%。公司存在对主要客户交易收入占比拟高，客户聚合度较高的风险。

二、两个控股激动，无本体死心东谈主，系波折控股激动分拆部分金钱及业务在科创板上市

公司于2017年9月由，日本磁性控股、杭州热磁及上海申和共同发起缔造。2020年9月，日本磁性控股将所抓公司股份扫数转让给其他方。

现在，杭州热磁与上海申和总共死心刊行东谈主 28.11%的表决权，为公司控股激动。上海申和、杭州热磁均为日本磁性控股的全资子公司。

公司波折控股激动日本磁性控股为东京证券来回所上市公司，于 1996 年在东京证券来回所上市，主要从事磁性流体、半导体制造征战、液晶制造征战的坐褥、研发和销售业务，其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、坐褥和销售。因此，公司本次刊行上市系日本磁性控股分拆其部分金钱及业务在上海证券来回所科创板上市。

日本磁性控股不存在控股激动、本体死心东谈主，故公司无本体死心东谈主。

三、讲述期均失掉，3年半总共失掉 10.7亿

2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司遣散交易收入折柳为38655万元、42512万元、82331万元及70169万元，扣非归母净利润折柳为-17103万元、-45005万元、-34415万元及-10533万元，3年半总共失掉107057万元。

四、聘用的上市治安，募资中15亿用于补充流动资金

公司聘用的上市治安为《上海证券来回所科创板股票上市法规》章程的“市值及财务认识”条目：（四）展望市值不低于东谈主民币 30 亿元，且最近一年交易收入不低于东谈主民币 3 亿元。

公司拟募资54.6982亿元，除15亿元用于补充流动资金外，其余资金用于两个技俩：6 英寸、8 英寸、12 英寸坐褥线升级考订技俩；半导体商量开发中心建树技俩。